MSI B560 Tomahawk Wi-Fi – liệu có tiếp tục là lựa chọn tốt ở phân khúc bo tầm trung?

Cách mà MSI thiết kết heatsink rất khác so với các hãng còn lại, đặc biệt là cụm heatsink bọc lấy I/O. Nhiều hãng sẽ thiết kế theo kiểu heatsink nằm dưới còn ốp nhựa nằm trên để có thể gắn thêm đèn RGB hay tăng tính thẩm mỹ cho bo. Tuy nhiên, MSI chọn giải pháp là heatsink vừa làm cover I/O luôn nên heatsink nhiều fin liền khối với bề mặt kim loại lớn phía trên. Kết quả là chúng ta có heatsink rất dày, nặng, bề mặt tản nhiệt lớn với các lá nhỏ lẫn cover I/O.

Ngoài ra còn một khối heatsink nữa nằm phía trên. Có thể nói với một hệ thống VRM dành cho những con vi xử lý không OC thì hệ thống heatsink này quá dư để làm mát và đảm bảo độ bền linh kiện cũng như hiệu năng của dàn VRM, không throttle nhiệt.

Thiết kế dàn điện trên MAG B560 Tomahawk Wi-Fi khá tốt và mình nghĩ là đủ với bố cục 12 + 1 +1. Vi điều khiển PWM được MSI dùng trên MAG B560 Tomahawk Wi-Fi là con Renesas RAA229001 (con chip hình vuông nằm giữa, ẩn sau 2 cụm heatsink). Con vi điều khiển PWM này được MSI sử dụng khá nhiều trên các dòng bo từ cao cấp đến trung cấp, chẳng hạn như MPG Z490 Gaming Carbon Wi-Fi hay Gaming Edge Wi-Fi. Đặc tính của con RAA229001 là hỗ trợ 6 + 1 phase và như vậy với bố cục 12 + 1 + 1 thì MSI sử dụng thiết kế doubler, hãng gọi là Duet Rail để chia điện từ 6 phase thực ra 12 phase ảo cho Vcore và 2 phase ảo cho GT tức iGPU Iris Xe.

Mình tháo heatsink ra thì phát hiện chiếc bo này dùng các MOSFET SM4337 và SM4503 của Sinopower – loại MOSFET thường được MSI trang bị trên những dòng bo tầm trung và giá rẻ. Con doubler nằm ở mặt sau bo.

4 khe RAM hỗ trợ RAM DDR4 tối đa 128 GB. Với vi xử lý Intel Core thế hệ 11 (Rocket Lake-S) thì anh em có thể sử dụng các kit RAM có tốc độ cao như 3200 MHz ở trên. Nền tảng B560 đã hỗ trợ OC RAM thành ra mức xung tối đa mà anh em có thể OC trên MAG B560 Tomahawk Wi-Fi theo MSI công bố là 5066 MHz với 1 thanh 1 rank đơn kênh và với thiết lập thường thấy là 2 thanh kênh đôi, mức xung OC có thể đạt 4266 MHz. Đây là các mức xung đã được MSI kiểm thử và cũng tùy thuộc vào loại RAM mà anh em mua. Với một kit RAM xung cao thông thường, anh em chỉ việc bật XMP lên để chạy ở mức xung và timing theo thiết kế của profile này.

Hệ thống khe PCIe trên MAG B560 Tomahawk Wi-Fi gồm 2 khe PCIe x16 trong đó có một khe gia cường bằng kim loại, cũng là khe hỗ trợ PCIe 4.0 x16 cấp trực tiếp từ CPU Rocket Lake-S, nếu anh em xài với CPU thế hệ 10 Comet Lake-S thì nó sẽ lấy 16 lane PCIe 3.0. Khe còn lại lấy lane PCIe từ chipset B560 nên nó sẽ chạy tối đa ở PCIe 3.0 x4, phù hợp để anh em gắn các loại SSD dạng card add-in hay các phần cứng khác khai thác băng thông PCIe. Vẫn có 1 khe PCIe x1 lấy 1 lane từ chipset, khe này mình nghĩ dùng với các loại card mở rộng cổng USB hay SATA.

Với việc số lane hệ thống tăng lên thì MAG B560 Tomahawk Wi-Fi cũng có nhiều khe M.2 PCIe hơn so với B460 Tomahawk. Theo bố cục mặc định thì khe M.2 đầu tiên (M.2_1) nằm gần CPU nhất sẽ lấy lane PCIe trực tiếp từ CPU, với Core i thế hệ 11 Rocket Lake-S là 4 lane PCIe 4.0 và với thế hệ 10 Comet Lake-S là 4 lane PCIe 3.0. Các khe còn lại đều hỗ trợ PCIe SSD nhưng sẽ lấy lane từ chipset B560. Như vậy chúng ta có thể gắn ít nhất là 3 ổ PCIe 3.0 x4 SSD hoặc 1 ổ PCIe 4.0 x4 + 2 ổ PCIe 3.0 x4 trên MAG B560 Tomahawk Wi-Fi.

Trong số 3 khe M.2 thì có 2 khe được thiết kế heatsink sẵn, các heatsink này làm khá đẹp mắt và dày, đặc biệt là heatsink dành cho khe M.2_1, nó có bề mặt tản nhiệt lớn nhất và đây cũng là yếu tố bắt buộc trong thiết kế heatsink dành cho các ổ PCIe 4.0 x4 SSD trên bo mạch chủ 500 series. Khe M.2_3 dưới cùng không có heatsink nhưng đây cũng là cơ hội để anh em có thể chơi các loại SSD có heatsink đẹp, có đèn RGB, đỡ phải bỏ phí đi một miếng heatsink chất lượng theo bo.

Chiếc bo này có một phần cắt lùi vào tại vị trí các cổng SATA. Sau cùng thì thiết kế từng vốn là đặc trưng của EVGA cũng đã được các hãng làm bo khác bắt chước bởi nó tạo sự thuận tiện và thẩm mỹ cao khi đi dây SATA cho các ổ cứng/SSD 2,5″ và 3,5″. MAG B560 Tomahawk Wi-Fi có 6 cổng SATA, 4 cổng hướng sang phải và 2 cổng tại cạnh dưới. Anh em nên kiểm tra manual để biết thiết lập ổ M.2 và SATA trên bo.

Phần còn lại có thiết kế hầm hố trên MAG B560 Tomahawk Wi-Fi là heatsink dành cho chipset B560. Heatsink cho PCH cũng là điểm nhất trên mọi chiếc bo mạch chủ ngày nay bởi ngoài chức năng tản nhiệt cho chipset thì nó cũng là nơi để các hãng tích hợp yếu tố thẩm mỹ như logo, thương hiệu bo và đèn RGB. Chiếc bo MAG B560 Tomahawk Wi-Fi cũng không tránh khỏi trào lưu này khi heatsink cho PCH có đèn RGB ẩn bên dưới và đây cũng là đèn RGB duy nhất tích hợp trên bo. Nếu xét về yếu tố đèn đóm màu mè thì MAG B560 Tomahawk Wi-Fi không có nhiều lợi thế như các dòng bo của ASUS hay Gigabyte, đổi lại là chúng ta có dàn heatsink rất chất lượng.

Dù vậy nếu anh em muốn chơi đèn đóm trên MAG B560 Tomahawk Wi-Fi thì chiếc bo có đến 4 header cho đèn RGB gồm 2 header cho 12 V RGB (JRGB) và 2 header cho V Addressable RGB (JRAINBOW). Như vậy anh em có thể dùng các header này với mọi linh kiện có đèn RGB từ đời cũ 12 V đến đời mới 5 V.

Trên một chiếc bo, mình cũng thường hay quan tâm đến nhiều yếu tố khác, điển hình là các chân cắm quạt. Một chiếc bo có nhiều header cắm quạt điều tốc 4-pin thì nó sẽ tạo sự thuận tiện rất nhiều khi chúng ta đi quạt và đi dây trong case, nhất là với những chiếc case không có hub chia quạt hoặc trong tình huống anh em xài những chiếc case gắn được rát nhiều quạt. Ngoài CPU_FAN dành cho tản nhiệt CPU thì chiếc bo có một header cho pump nếu anh em chơi tản nước (PUMP_FAN), lưu ý là header này sẽ luôn chạy 1 tốc. Còn lại là 5 header cho quạt case (SYS_FAN) đặt rải rác tại các vị trí quen thuộc như tại rìa phải của bo, dưới cover I/O và rìa dưới của bo. Ngoài ra, chiếc bo này có header để gắn card Thunderbolt (JTB1) cùng với một cổng nguồn cấp thêm 6-pin ở cạnh dưới bo.

Ngoài ra, chiếc bo này cũng có header USB 3.2 Gen2 10 Gbps để đấu ra cổng USB-C trên panel của thùng máy. Trang bị này anh em nên lưu ý nếu chọn những chiếc thùng có USB-C, tránh để phí một cổng vì bo không có header để đấu ra ngoài. Ngoài ra thì chúng ta vẫn có header USB 3.0 (USB 3.2 Gen1 5 Gbps) nhiều chân và các 2 header USB 2.0 tiêu chuẩn dành cho các linh kiện như block tản nhiệt AIO.

Tại I/O sau MAG B560 Tomahawk Wi-Fi có rất nhiều cổng kết nối với 4 cổng USB 2.0 xếp thành hàng phía trên cùng, chủ yếu dùng cho bàn phím và chuột, 4 cổng USB 3.2 Gen1 5 Gbps USB-A màu xanh, 1 cổng USB 3.2 Gen2x2 20 Gbps USB-C, 2 cổng trình xuất HDMI và DisplayPort, 1 cổng RJ-45 2.5G LAN và 6 cổng âm thanh tiêu chuẩn.

Ăng-ten Wi-Fi đi kèm chiếc bo này là ăng-ten “râu” thay vì dạng cột/tháp đấu dây ra ngoài, rất gọn và tiện lợi. Card Wi-Fi tích hợp trên bo là Intel Wi-Fi 6E AX210 hỗ trợ MU-MIMO TX/TR và Bluetooth 5.2.

Hệ thống mình thử nghiệm lắp full MSI

• CPU: Intel Core i5-11500 (Rocket Lake-S) 6 nhân 12 luồng, 2,7 – 4,6 GHz, 12 MB cache, TDP 65 W;
• GPU: MSI RTX 3060 Ti Gaming X Trio 8 GB GDDR6;
• MOBO: MSI MAG B560 Tomahawk Wi-Fi;
• RAM: 4 x Kingston HyperX Fury DDR-3600 CL18-22-22-39;
• SSD: WD Black 500 GB M.2 PCIe 3.0 x4;
• Cooler: MSI MAG CoreLiquid 360R
• PSU: MSI MPG A650GF;
• Case; MSI MPG Gungnir 110R + 4 fans ARGB.

Thực tế để trải nghiệm chất lượng và sức mạnh của một chiếc bo mạch chủ thì mình muốn làm điều này trên những chiếc bo OC hơn bởi lúc đó chúng ta mới thấy được chất lượng của dàn phase ra sao cũng như hiệu quả tản nhiệt của thiết kế heatsink. Với một nền tảng như B560 thì các hãng làm bo như MSI đã thiết kế dàn phase vừa đủ, tản nhiệt vừa đủ, tập trung hơn vào tính năng thay vì điện năng để OC nên mục tiêu của mình khi xài dòng B560 chỉ đơn thuần là để xem con CPU non-K có thể chạy được ở xung thiết kế hay không, nhất là trong các tình huống như chơi game và render.

Nói một chút về con Core i5-11500 thì nó không có gì đặc biệt cho lắm và cũng không mở khóa hệ số nhân để có thể nghịch ngợm. Nó có 6 nhân 12 luồng, kiến trúc Cypress Cove mới, xung cơ bản 2,7 GHz, tối đa 4,6 GHz đơn nhân và 4,2 GHz toàn nhân, TDP ở 65 W nhưng cần lưu ý, đây là TDP tiêu chuẩn ở xung base, khi tải nặng toàn nhân ở xung 4,2 GHz thì nó ăn đến 150 W, trung bình 145 W thành ra anh em sẽ cần đến một cái tản nhiệt khí đủ tốt hoặc tản nước AIO 240mm.

Chiếc bo B560 Tomahawk Wi-Fi đủ sức để con Core i5-11500 chạy ở mức xung tối đa 4,6 GHz toàn nhân rất nhẹ nhàng, Khi stress test bằng AIDA64, con Core i5-11500 chỉ cần 1,260 V Vcore để kéo 4,2 GHz trên 6 nhân. Hệ thống phase 6 x 2 Duet Rail của B560 Tomahawk Wi-Fi không gặp vấn đề gì với mức điện áp này.

Vấn đề của mình khi test chiếc bo này là kit RAM Kingston HyperX Furry DDR4-3600 CL18. Kit RAM này trong QVL (Qualified Vendor List) của B560 Tomahawk Wi-Fi lại chỉ có thể chạy tối đa ở 2933 MHz khi bật XMP và đây cũng là điều mà anh em cần lưu ý khi chọn RAM xung cao. Mình cũng không để ý tới cho đến khi phát hiện ra khi bật XMP Profile 2 của kit RAM này để thử thông số 3000 MHz CL16 thì nó chỉ có thể chạy ở 2933 MHz với CL 16-18-18-36. Bật XMP Profile 1 để chạy ở 3600 MHz CL18 thì máy không khởi động được và tự trả về thông số mặc định. Điều này chứng tỏ kit RAM không tương thích. Thông thường với một kit RAM tương thích trong QVL thì anh em chỉ cần bật XMP Profile lên là xong, không cần chỉnh thêm gì, lần này mình phải chỉnh tay để cho kit RAM chạy ở tốc độ cao nhất theo XMP.

Nếu gặp trường hợp như mình thì anh em có thể chỉnh tay các thông số theo đúng XMP của kit RAM. Ở đây mình vào set lại xung nhịp của RAM là 3600 MHz trong DRAM Frequency.

Tiếp theo mình tự chỉnh lại Timing của RAM theo thông số XMP với tCL – tRCD – tRP – tRAS theo thứ tự 18 – 22 – 22 – 39.

Cuối cùng là chỉnh lại IMC (Integrated Memory Controller) – một thiết lập mới trên dòng Rocket Lake-S. Intel đã cho chỉnh giữa 2 tỉ lệ đồng bộ xung RAM và xung vi điều khiển bộ nhớ IMC là Gear1 (1:1) và Gear2 (1:2). Với tỉ lệ 1:1 thì xung của IMC và RAM 3600 MHz sẽ là 1800 MHz cho băng thông và độ trễ thấp hơn. Mình cũng có thử Gear2 nhưng không chạy được với kit RAM này.

Với AIDA Memory Benchmark thì anh em có thể thấy sự chênh lệch rất rõ về băng thông và độ trễ của kit RAM DDR4-3600 khi chạy ở tốc độ 3600 MHz và 2933 MHz. Vậy sự chênh lệch này ảnh hưởng như thế nào đến các tác vụ khác?

Mình đã test một loạt các phần mềm render như Cinebench R15, V-RAY 4 và 5, Corona và Blender. Kết quả là với V-RAY, xung RAM cao hơn cho hiệu năng cải thiện rất đáng kể với tỉ lệ mẫu k và mẫu v đều cao hơn so với xung RAM thấp. Tương tự với Corona Render, thời gian hoàn thành bài test này khi kit RAM chạy ở 3600 MHz ngắn hơn 3 giây. Tuy nhiên với Blender thì sự chênh lệch hầu như không có.

Mình có test tựa game Shadow of The Tomb Raider ở độ phân giải 2K, đồ họa Highest và kết quả là không có sự khác biệt đáng kể giữa 2 mức xung 2933 Mhz và 3600 MHz, tỉ lệ khung hình trung bình chỉ chênh nhau đúng 1 frame.

Như vậy qua bài test này thì mình nhận thấy B560 Tomahawk Wi-Fi hoàn toàn có thể kéo các kit RAM tốc độ cao với XMP hoặc có thể OC lên được. Để OC một kit RAM thì nó còn đòi hỏi về chất lượng của die để đạt được mức xung cao hơn so với mức xung XMP. 3600 MHz CL18-22-22-39 thì kit RAM Kingston này không lý tưởng để OC bởi ngay ở mức xung này, độ trễ của nó đã rất lớn.

Mình có đo nhiệt độ của dàn VRM trong quá trình chạy Blender và stress bằng AIDA64. Nhiệt độ của MOSFET được cảm biến báo khi stress test không quá 61 độ C – một ngưỡng nhiệt độ khá mát mẻ cho loại linh kiện này. Đo bằng FLIR thì khi chạy Blender, nhiệt độ heatsink ở 45 độ C trên cả 2 cụm heatsink.

Khi stress AIDA64 trong nửa giờ thì nhiệt độ cao nhất ở 63 độ C, thiết kế heatsink của dàn VRM trên B560 Tomahawk Wi-Fi hoạt động rất hiệu quả.

Dòng B460 Tomahawk trước đây có giá bán tầm 3,5 triệu đồng, thiết kế, tính năng và hiệu năng rất tốt và hy vọng B560 Tomahawk Wi-Fi cũng được bán với mức giá hợp lý để nó tiếp tục là dòng bo quốc dân trên những dàn máy chơi game tầm trung.